产品简介
X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角。通过PC控制系统进行对位,采用HDMI 1080P显微镜级超高清CCD。独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管,用于芯片吸附,具备负压监控以及压力保护装置;IR预热温区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,可左右移动,方便维修大型和不规则PCBA。采用高清CCD高精度光学对位系统,可确保元器件的贴装,配置激光红点定位,引导PCB快速定位,贴装系统采用多种工作模式,无需设置繁锁参数。


■产品特点:

●该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;
●采用上下三温区独立控温加热系统,包括上部热风加热、下部热风混合加热方式和底部红外预热;
●大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板,使PCB预热均衡。
●红外加热区可X方向电动移动,预热均衡、范围更广,有效防止PCB变形;
●上部加热头采用双通道加热器,加热器出风口直径(非风嘴大小)高达70mm,返修大尺寸器件时四角温度更加均匀,有效提高焊接良率;
●高精度光学对位系统,采用HDMI 1080P显微镜级超高清CCD,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”,实现元器件的精确贴装。
●贴装头角度旋转,微调千分尺控制,精度高达±0.01mm。贴装头采用伺服控制系统,确保精准贴装;
●配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。
●人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。自动焊接/拆卸,操作简单。
●多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。
●XY轴采用最新设计,上部热风加热器可Y(前后)方向电动移动,红外加热区可X(左右)方向电动移动,在返修过程中,无需人工移动PCB板,只需摇杆控制就可轻松移动到所需返修位置,非常方便。
●贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。
产品参数

型号

DEZ-R880A

总功率

7600W

上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

IR温区

5000W

电源

AC 二相220V   50/60Hz

定位方式

V字型卡槽,万能夹具,红外激光定位

PCB尺寸

Max 610×480mm   Min 6×6mm

测温接口数量

5个

上部加热器出风口直径

70mm(非风嘴大小)

适用芯片

Max 100×100mm   Min 0.5×0.5mm

温度控制

欧米伽K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达±1度

贴装精度

±0.01mm

外形尺寸

L980*W710*H940mm

机器重量

净重约140kg

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