该设备采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。实时温度显示，具备自动曲线分析功能，高清CCD（200万）数字成像、自动光学变焦系统，手动控制配合激光红点对位，lr预热区采用中波陶瓷红外加热板加热，多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架，层流一体式冷却系统。


■产品特点：

●该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手;
●本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率;
●三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
●本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;
●多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求;
●选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。
●该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
●为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。
●自动化及精度高，完全避免人为作业误差;对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。
●侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。