适用于高精密度芯片或主板类植球,晶圆植球等，可适用于高重复定位型植球加工行业。具体应用范围(1)支持 BGA, QFN封装等，最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm (2)各种PCBA主板，要求精密的电路主板上锡，小主板，最小尺寸2*2MM，最大适用220*110的物件的印刷
适用于高精密度芯片或主板类植球,晶圆植球等，可适用于高重复定位型植球加工行业。具体应用范围(1)支持 BGA, QFN封装等，最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm (2)各种PCBA主板，要求精密的电路主板上锡，小主板，最小尺寸2*2MM，最大适用220*110的物件的印刷
