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钢网/网版清洗
针对于SMT钢网、丝印网板的清洗，德正智能使用业界先进的清洗工艺，达到100%的洁净和对环境的保护。采用双液体槽，配备加热系统，实现清洗、漂洗和热风烘干需求。设备使用水基型的液体清洗剂及DI水作漂洗，无任何安全隐患，并且对人员无伤害。
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PCBA板清洗
专为波峰焊后PCBA助焊剂清除设计，代替人工刷洗提高清洗产能及洁净度，降低清洗成本；全自动清洗模式，避免了操作人员接触化学液体；经过多道刷洗流程，能高效清除焊后PCBA上的助焊剂残留，不润湿正面元器件。
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干冰表面处理
干冰清洗机的基本原理是，清洗系统通过高压空气将干冰清洗机的干冰粒喷射到需要清洗的工作表面，利用温差的物理反应使不同的物质在不同的收缩速度下产生脱离。
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PCB通孔焊接
选择性波峰焊又称选择焊，是应用于PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域中，逐步成为了流行趋势，应用范围广泛，如：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接中。
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BGA芯片拆焊
BGA返修台工作原理是采用热气流聚集到表面组装器件(BGA)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将BGA轻轻吸起来。热风BGA返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的···
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芯片刮锡植球
适用于高精密度芯片或主板类植球,晶圆植球等，可适用于高重复定位型植球加工行业。具体应用范围(1)支持 BGA, QFN封装等，最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm (2)各种PCBA主板，要求精密的电路主板上锡，小主板，最小尺寸2*2MM，最大适用220*110···
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