BGA返修台通常由加热系统、温度控制系统、图像显示系统、操作平台等部分组成。加热系统主要是通过红外线、热风或者加热板对BGA芯片进行加热，使其与基板分离；温度控制系统则是通过传感器实时监测加热区域的温度，并通过控制器对加热功率进行调整，以保证加热过程的稳定性和可控性；图像显示系统则是为了让操作人员能够清晰地观察到芯片和基板的状态，从而更加精准地进行操作；操作平台则是为了方便操作人员对BGA芯片进行移动和旋转，以达到最佳的加热效果。